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东芝研发96层堆叠BiCS QLC闪存:单颗容量2.66TB

东芝存储今天宣布,已经开发出了96层堆叠3D QLC闪存原型,使用了自家的BiCS立体堆叠技术,并与西数合作完成。

相比于现在的TLC闪存,新一代QLC将每个单元可以存储的数据从3比特增加到4比特,容量可因此大幅度提升,当然也伴随着读写性能和寿命的下滑,需要通过闪存、主控、算法等各方面的优化配合。

东芝披露,他们的96层BiCS QLC闪存单芯片最大容量可达1.33Tb,并且可以采用16颗芯片堆叠架构封装,单个封装就能提供2.66TB的惊人容量。

东芝将在8月6-9日的2018年闪存峰会上展示这一最新成果,9月初向SSD和主控厂商出货样品,预计2019年投入大规模量产。

东芝表示,未来会继续改进3D堆叠闪存的容量、性能,并满足数据中心市场需求。

与此同时,Intel方面也已经开始投产首款使用3D QLC闪存的SSD,面向数据中心市场,但详情暂时不清楚。

 

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